Hiệu năng caoNhiệtdẫn điện fim mềmsilicone

KunzeHEATPAD®lámềmsiliconelà vật liệusilicone mềmgiao diệnvàdẫn nhiệtcaođầygốm sứdẫn nhiệt. Họđặc biệt thích hợpcho các ứng dụngtrong đónhiệtcần phải đượctiến hànhkhoảng cách xa hơntừ nguồn tớitản nhiệthoặc khung xe(dothành phầnkhác biệtchiều cao hoặcdung saikhác nhau vàđộ chắc chắnbề mặt, ví dụ). Ngoài ra,những ưu điểm củasiliconelàm nguyên liệucơ bản làkhả năng chống chịunhiệt độ cao vànhiều hóa chất, cũng như sức mạnhđiện môicao.

Những néncao củacác tài liệu nàycho phépcác nguồn nhiệtvàtản nhiệtđượctối ưunhiệtliên kếtmặc dùbề mặtgồ ghề, dung saikhác nhau,...khung gầmvàvỏsau đó có thểđược sử dụng nhưbộ tản nhiệt, tiết kiệm không gianbên trong ứng dụngriêng của mình.Dotính linh hoạtcủa vật liệu, nối với các mặt của các thành phần điện tửđạt được, mở rộng bề mặt tiếp xúcvà do đócải thiệntruyền nhiệt. Áp lựccần thiếtlà rất thấp, ngăn chặn các thành phần, đĩa dẫnvà vỏ bọckhỏi bị hư hại.

Độ đàn hồi cao cũng cung cấp đệmcơ khí tốt trong ứng dụng. Dotính chất cơ học và nhiệtcủa họ,tài liệu giao diện mềmsilicone là giải pháp lý tưởngcho các ứng dụng nhiệt monted trên SMDbảng.

HEATPAD®phimmềmsiliconelàtùy chọncó sẵnép vớiHEATPAD®nhiệtsilicone. Cáctăng tính ổn địnhcơ khí vàkết hợp với tự bám dính của vật liệu ở một bên, àm cho nól ý tưởng cho việc lắp tự động.